SVG+TSC混合補償柜
額定容量: SVG單模塊最大100kvar,TSC單模塊100kvar;
額定電壓: 380V(-20%~+15%);
供電系統頻率: 50Hz ±10%;
運行效率: ≥97%(額定容量運行時(shí));
響應速度: ≤10ms;
有功損耗: <2.5%;
接線(xiàn)方式: 三相四線(xiàn)/三線(xiàn);
限流能力: 限流在100%裝置容量,不會(huì )發(fā)生裝置過(guò)載;
通信接口: RS485通訊接口,Modbus通訊協(xié)議;
噪聲水平: 額定功率輸出時(shí)≤60dB(距設備1m處);
制冷方式: 強制風(fēng)冷;
擴容功能: 模塊化設計,支持多機并聯(lián)擴容。
信號投切: 16路投切信號(共補/分補任意搭配)
1)一體化:將SVG和TSC模組控制集成為一體,產(chǎn)品不僅能精細補償無(wú)功,還能實(shí)現大容量補償功能。
2)智能化:在高性能硬件的基礎上,結合信號采集、聯(lián)網(wǎng)通訊等先進(jìn)成熟的軟件應用,可實(shí)現TSC模組的電能參數(電壓、電流、運行狀態(tài)等)精確顯示、故障自動(dòng)排除報警等功能。
3)結構設計:統一化的結構設計,TSC模組結構采用與SVG結構統一設計,使接線(xiàn)更方便,安裝更模塊化,生產(chǎn)更簡(jiǎn)易化。
4)零投切:采用成熟的無(wú)功補償控制技術(shù)與電容器晶閘管投切技術(shù),利用檢測可控硅過(guò)零技術(shù),實(shí)現了TSC模組無(wú)涌流過(guò)零投切,大大提高了電氣使用壽命。
5)控制多樣化:可以使用電平信號控制TSC模組的投切,也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切,滿(mǎn)足多種控制需求。
6)電容配置多樣化:TSC模組的容量配置可以根據實(shí)際需要實(shí)現不等容量設置,TSC模組不僅可以共補配置也可以分補配置(TSC單個(gè)模組可滿(mǎn)足2路共補或1路共補1路分補設計)。