費籟電氣(動(dòng)態(tài))無(wú)功補償模組
FREL-PQ-HCVG-TSC-100KVAR 本項目采用模組式結構,散熱采用前面進(jìn)風(fēng),后面板送風(fēng)的結構。從前往后依次從電容,可控硅散熱器,電抗的結構,本結構散熱效果好,電容壽命長(cháng),是本改造項目的最佳方案。模組式尺寸為寬深高550*650*270,適合現場(chǎng)施工。
技術(shù)優(yōu)勢
1)一體化:將電容電抗和TSC模組控制集成為一體,產(chǎn)品不僅能精細補償無(wú)功,還能實(shí)現大容量補償功能。
2)智能化:在高性能硬件的基礎上,結合信號采集、聯(lián)網(wǎng)通訊等先進(jìn)成熟的軟件應用,可實(shí)現TSC模組的電能參數(電壓、電流、運行狀態(tài)等)精確顯示、故障自動(dòng)排除報警等功能。
3)結構設計:統一化的結構設計,TSC模組結構采用與SVG結構統一設計,使接線(xiàn)更方便,安裝更模塊化。
4)零投切:采用成熟的無(wú)功補償控制技術(shù)與電容器晶閘管投切技術(shù),利用檢測可控硅過(guò)零技術(shù),實(shí)現了TSC模組無(wú)涌流過(guò)零投切,大大提高了電氣使用壽命。
5)控制多樣化:可以使用電平信號控制TSC模組的投切,也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切,滿(mǎn)足多種控制需求。
6)電容配置多樣化:TSC模組的容量配置可以根據實(shí)際需要實(shí)現不等容量設置,TSC模組不僅可以共補配置也可以分補配置(TSC單個(gè)模組可滿(mǎn)足2路共補或1路共補1路分補設計)